日前，市经济信息委公布2021年重庆市特色产业基地创建名单，共批准18个园区创建重庆市特色产业基地，其中，梁平将极力建成重庆市集成电路封测产业园。

         集成电路封测是我区三大主导产业之一，目前已建有“国家企业技术中心”“重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院新型高端研发机构”“重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院”“重庆市液晶显示面板工程技术研究中心”等国家和省部级研发平台6个；拥有平伟实业、平伟光电、捷尔士显示、天胜电子、名正电子等近30家电子企业，产品涵盖电子元器件、半导体、二极管、MOS管、电子连接器、液晶显示屏及模组、手机玻璃盖板、光学镜片等30多个品种，广泛用于笔记本电脑、手机、汽车、家电、安防等领域。

         集成电路封测产业园位于梁平工业园区，规划占地面积5.77平方公里，建成区2.5平方公里。该产业建设基地“七通一平”、生产生活、安全环保等基础设施完善，产业承载能力较强。党的十九大以来，我区大力推进集成电路封测产业园建设，通过加大招商引资力度，紧抓“揭榜挂帅”项目建设进度，大力实施数字化车间培育工作、科技创新工作等举措，为加快建成重庆市集成电路封测产业园奠定了坚实基础。

         接下来，我区将把集成电路封测产业园作为“主战场”，加大对梁平工业园区的指导力度，抢抓国家集成电路产业发展重大机遇，围绕重庆市“芯屏器核网”（芯片、液晶面板、智能终端、核心零部件、物联网）全产业链建设布局，以大数据智能化应用为牵引，聚焦“功率半导体封测”“高端封装”，以5G射频、GPP芯片、印刷线路板为支撑，构建集设计、制造、封装、测试于一体的集成电路产业生态，形成规模效益明显的功率半导体封测产业集聚区。