6月11日，蒲继承一行到西安电子科技大学洽谈产学研合作，会见中国科学院院士郝跃、科学研究院科技成果管理处处长沈满、微电子学院院长张玉明等专家教授。

          蒲继承对郝跃长期以来鼎力支持梁平集成电路产业发展表示感谢。他说，梁平以创建国家高新区为牵引，坚持用科技创新赋能制造业高质量发展，致力建设先进制造业重要基地。集成电路作为梁平重点培育的战略性新兴产业，已初步形成以封测为特色的集成电路产业格局，重庆平伟实业股份有限公司等龙头企业创新能力持续增强，核心产品与技术竞争力逐步提升，产业集群化发展势头明显。

          蒲继承说，当前，梁平乘着市委五届十次全会深入推动科技创新的东风，依托国家功率半导体封测高新技术产业化基地，正加快构建集成电路设计、制造、封测、应用产业集群，希望西安电子科技大学、郝跃及专家团队，与重庆平伟实业股份有限公司等企业在产业战略谋划、创新平台建设、专业人才培育、新技术新产品研发与成果转化等方面进一步深化合作，为梁平集成电路高质量发展提供强有力的智力支持和科技支撑。

          郝跃表示，梁平区位优势明显、产业基础扎实，注重科技创新引领，集成电路产业发展迅速、势头强劲，且迈入了5G模组布局，他将一如既往支持梁平。同时指出，梁平要高举数字经济“大旗”，深化校地务实合作，推进梁平集成电路封测走向高端、产业走向小整机，提升市场竞争力。

           区领导唐诗平，区级有关部门负责人、重庆邮电大学教授赵世巍、重庆平伟实业股份有限公司负责人参加相关活动。（记者 张 望）