9月22日，我区2020年三季度招商引资项目集中签约暨重点项目集中开工活动举行。本次签约项目43个，协议引资95.8亿元，涵盖了集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。

          区委书记杨晓云出席活动。区委副书记、区长蒲继承出席并宣布重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目开工。区人大常委会主任郑云山，区政协主席周仁胜，区委副书记陈孟文以及市发展改革委、市经济信息委等部门相关负责人出席活动。重庆赛美康公司董事长李浩，区委常委、区政府常务副区长陈道彬出席并致辞。区委常委、工业园区管委会主任付云主持，区领导陈道彬、徐勇代表区政府与部分招商引资项目代表签约。

          今年以来，梁平区认真贯彻落实习近平总书记关于统筹推进疫情防控和经济社会发展的重要指示精神，抢抓成渝地区双城经济圈建设和全市“一区两群”协调发展的重大机遇，领衔推动明月山绿色发展示范带建设，坚持“产业为王、项目为要”，全力做好“六稳”工作，全面落实“六保”任务，招商引资成效明显。梁平将继续全力以赴为项目建设营造优良环境、提供优质服务，推动招商签约项目早日落地，推动梁平高质量发展之路越走越宽广。

          据了解，今年第三季度我区拟开工建设重点项目29个，总投资近100亿元。其中重庆赛美康半导体科技有限公司投资10亿元启动的赛美康GPP芯片生产项目，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，分别有STD、FR等各种规格整流芯片。项目落地后对完善梁平区集成电路产业链有极大推动作用。

          区级相关部门、各乡镇（街道）主要负责人，集中签约项目负责人、集中开工项目负责人及施工代表等参加活动。