梁平网讯（记者 张 望）8月26日，2019中国国际智能产业博览会（简称“智博会”）在重庆国际博览中心召开，区委副书记、区长蒲继承出席开幕式和重大项目集中签约仪式。

      开幕式结束后，蒲继承前往巨源不锈钢展区，详细了解我区企业参展情况。到中国移动、中国联通，南川区、云阳县展区，与部分企业负责人、客商，相关区县负责人就如何借助“智博会”这一平台，推动智能产业发展，加快数字产业化、产业数字化，推动数字经济和实体经济深度融合进行深入交流；就来梁投资兴业、加强合作共赢等方面进行详细沟通、对接洽谈。

      重点项目集中签约仪式上，蒲继承代表我区与重庆平伟科技（集团）有限公司签订射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，与广东优派家私集团有限公司签订智能办公家居生产项目，投资总金额约19.5亿元。

       区级相关部门主要负责人、相关企业负责人参加。